የኮምፒተር እና ተጓዳኝ PCBA ሰሌዳ
የምርት ባህሪ
● -ቁስ: Fr-4
● - የንብርብር ብዛት: 14 ንብርብሮች
● - PCB ውፍረት: 1.6 ሚሜ
● - ደቂቃዱካ / የቦታ ውጫዊ: 4/4ሚል
● - ደቂቃየተቆፈረ ጉድጓድ: 0.25 ሚሜ
● -በሂደት፡ በድንኳን መሸጫ
● -የገጽታ አጨራረስ፡ ENIG
የ PCB መዋቅር ባህሪያት
1. ለሽያጭ የሚቋቋም ቀለም (የመሸጥ መከላከያ/የመሸጫ ጭንብል)፡- ሁሉም የመዳብ ቦታዎች የቆርቆሮ ክፍሎችን መብላት የለባቸውም፣ ስለዚህ በቆርቆሮ ያልተበላው ቦታ የመዳብ ወለልን ከቆርቆሮ እስከ መብላት በሚያገለግል ንብርብር (በተለምዶ epoxy resin) ይታተማል። የማይሸጡትን ያስወግዱ.በቆርቆሮ መስመሮች መካከል አጭር ዙር አለ.በተለያዩ ሂደቶች መሰረት, አረንጓዴ ዘይት, ቀይ ዘይት እና ሰማያዊ ዘይት ይከፈላል.
2. Dielectric Layer (Dielectric)፡- በመስመሮች እና በንብርብሮች መካከል ያለውን መከላከያ ለመጠበቅ ይጠቅማል፣ በተለምዶ ንኡስ ክፍል በመባል ይታወቃል።
3. Surface treatment (SurtaceFinish)፡- የመዳብ ሽፋኑ በአጠቃላይ አካባቢ በቀላሉ ኦክሳይድ ስለሚደረግ በቆርቆሮ (ደካማ solderability) ሊሆን አይችልም, ስለዚህ የሚቀዳው የመዳብ ገጽ የተጠበቀ ይሆናል.የጥበቃ ዘዴዎች HASL፣ ENIG፣ Immersion Silver፣ Immersion TIN እና ኦርጋኒክ solder preservative (OSP) ያካትታሉ።እያንዳንዱ ዘዴ የራሱ ጥቅምና ጉዳት አለው, በጋራ እንደ የገጽታ ህክምና ይባላል.
PCB ቴክኒካል አቅም
| ንብርብሮች | የጅምላ ምርት: 2 ~ 58 ንብርብሮች / አብራሪ አሂድ: 64 ንብርብሮች |
| ከፍተኛ.ውፍረት | የጅምላ ምርት፡ 394ሚሊ (10ሚሜ) / የፓይለት ሩጫ፡ 17.5ሚሜ |
| ቁሳቁስ | FR-4 (መደበኛ FR4 ፣ መካከለኛ-Tg FR4 ፣ Hi-Tg FR4 ፣ ነፃ የመሰብሰቢያ ቁሳቁስ) ፣ Halogen-ነፃ ፣ ሴራሚክ የተሞላ ፣ Teflon ፣ Polyimide ፣ BT ፣ PPO ፣ PPE ፣ Hybrid ፣ Partial hybrid ፣ ወዘተ. |
| ደቂቃስፋት / ክፍተት | የውስጥ ንብርብር፡ 3ሚል/3ሚል (HOZ)፣ ውጫዊ ንብርብር፡ 4ሚል/4ሚል(1OZ) |
| ከፍተኛ.የመዳብ ውፍረት | UL የምስክር ወረቀት: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| ደቂቃቀዳዳ መጠን | ሜካኒካል ቁፋሮ፡ 8ሚል(0.2ሚሜ) ሌዘር ቁፋሮ፡ 3ሚል(0.075ሚሜ) |
| ከፍተኛ.የፓነል መጠን | 1150 ሚሜ × 560 ሚሜ |
| ምጥጥነ ገጽታ | 18፡1 |
| የገጽታ ማጠናቀቅ | HASL፣ Immersion Gold፣ Immersion Tin፣ OSP፣ ENIG + OSP፣ Immersion Silver፣ ENEPIG፣ የወርቅ ጣት |
| ልዩ ሂደት | የተቀበረ ጉድጓድ፣ ዓይነ ስውር ጉድጓድ፣ የተካተተ መቋቋም፣ የተካተተ አቅም፣ ድብልቅ፣ ከፊል ድብልቅ፣ ከፊል ከፍተኛ ጥግግት፣ የኋላ ቁፋሮ እና የመቋቋም ቁጥጥር |
